رول خلاء برای چرخاندن سیستم پاشش دو طرفه) (قادر به مواد آبکاری ماتال دو طرفه

1. ایجاد یک محیط خلاء کنترل شده
اولین قدم در فرآیند پاشیدن مگنترون ایجاد یک محیط خلاء کنترل شده است. محفظه خلاء ، که برای فرآیند پوشش یکپارچه است ، بستر و ماده هدف را در خود جای داده است. هنگام تهیه محفظه ، با استفاده از یک سیستم اگزوز پیشرفته برای دستیابی به درجه بالایی از خلاء تخلیه می شود. خلاء برای از بین بردن ذرات هوا ، گرد و غبار یا هر نوع آلودگی که می تواند در کیفیت رسوب فیلم نازک تداخل داشته باشد ، ضروری است.
ایجاد این خلاء همچنین اجازه می دهد رول خلاء برای چرخاندن سیستم پاشش دو طرفه برای کار با حداقل مقاومت ، کارآمدتر کردن فرآیند رسوب. این امر از اکسیداسیون مواد هدف جلوگیری می کند و تضمین می کند که فقط اتم های پاشیده شده از مواد هدف بر روی بستر قرار می گیرند. در مورد شرکت Hongtian Technology ، Ltd. ، محیط خلاء به طور معمول از 0.5 تا 1.0 Pa متغیر است ، دامنه فشار که برای لکه دار شدن لایه های فلزی مانند مس یا آلومینیوم بهینه است.
هنگامی که محفظه زیر خلاء مورد نظر قرار می گیرد ، بستر با دقت تراز می شود تا از پوشش یکنواخت اطمینان حاصل شود. بسترهایی مانند PET (پلی اتیلن تفاتالات) یا PP (پلی پروپیلن) ، به طور معمول ضخامت های مختلف از 3 میکرومتر تا 12 میکرومتر ، در طی فرآیند پوشش به طور مداوم جابجا می شوند. خلاء تضمین می کند که پوشش به طور مداوم در کل سطح سطح بستر اعمال می شود. سیستم خلاء خلاء برای رول کردن سیستم پاشش دو طرفه برای عملیات پر سرعت طراحی شده است و سرعت خط آن در حدود 2 متر در دقیقه است. این امر باعث می شود که برای تولید در مقیاس بزرگ ایده آل باشد ، با شرکت Hongtian Technology ، سیستم آموزشی ویبولیتین قادر به پوشش دادن تقریباً 95،000 متر مربع در ماه است.
با کنترل خلاء ، سیستم هرگونه آلودگی بالقوه را به حداقل می رساند و محیطی تمیز و پایدار را برای فرآیند لکه دار فراهم می کند ، و اطمینان می دهد که فیلم پوشش داده نهایی مشخصات لازم را برای ضخامت ، یکنواختی و چسبندگی رعایت می کند.

2. فرآیند پاشیدن مگنترون: رسوب مواد
پس از تنظیم محیط خلاء ، روند پاشیدن شروع می شود. شرکت Hongtian Technology ، Ltd. با استفاده از یک کاتد اسپاتری مگنترون دوار با 32 مجموعه مگنترون ، که از لحاظ استراتژیک برای اطمینان از رسوب مواد یکنواخت در هر دو طرف بستر قرار گرفته اند. فرآیند پاشیدن هنگامی شروع می شود که یک گاز بی اثر ، به طور معمول آرگون ، به محفظه خلاء وارد شود. ولتاژ بالایی بر روی مواد هدف اعمال می شود و باعث می شود یونهای گاز یونیزه شوند.
مولکول های گاز یونیزه شده سپس با ماده هدف برخورد می کنند و اتمهای را از سطح هدف خارج می کنند. این اتمها سپس بیرون می آیند و از طریق خلاء به بستر سفر می کنند ، جایی که آنها متراکم می شوند و یک پوشش نازک و یکنواخت را تشکیل می دهند. این فرآیند بسیار کنترل شده است ، با شرکت Hongtian Technology ، Ltd. اطمینان حاصل می کند که ضخامت پوشش در محدوده تحمل دقیق 5 ± نگه داشته می شود و باعث می شود کیفیت مداوم در طول تولید باشد.
یکی از مهمترین مزایای فرآیند پاشیدن مگنترون ، توانایی آن در پوشیدن هر دو طرف بستر به طور همزمان است. این لکه دار دو طرفه به طور قابل توجهی باعث افزایش کارایی و کاهش زمان تولید می شود ، که این یک مزیت اصلی برای صنایع است که نیاز به حجم زیادی از مواد پوشیده شده دارند. ماده هدف مورد استفاده در لکه دار شدن بسته به کاربرد می تواند متفاوت باشد. به عنوان مثال ، مس (مس) معمولاً به عنوان ماده الکترود استفاده می شود ، در حالی که سایر مواد ممکن است برای لایه های محافظ استفاده شود. شرکت Hongtian Technology ، آموزشی ویبولیتین تضمین می کند که مواد مورد نظر به اندازه کافی گرم می شوند و شرایط بهینه را برای لکه دار فراهم می کنند.
علاوه بر پوشش های فلزی استاندارد ، این سیستم همچنین رسوب فیلم های پیچیده چند لایه مانند لایه های چسبندگی (SP) ، لایه های الکترود (مس) و لایه های محافظ (SP) را در خود جای داده است. این رویکرد لایه بندی شده باعث افزایش عملکرد پوشش ، بهبود دوام ، هدایت الکتریکی و مقاومت در برابر خوردگی می شود. کاتد لکه دار مگنترون دوار تضمین می کند که رسوب یکنواخت و سازگار در هر دو طرف بستر است ، به شرکت فناوری Hongtian ، Ltd. اجازه می دهد تا مواد با پوشش با کیفیت بالا تولید کنند که مطابق با استانداردهای سخت صنایع مختلف باشد.

3. بهینه سازی کیفیت و عملکرد پوشش
اطمینان از کیفیت و عملکرد پوشش ، بخش مهمی از فرآیند پاشیدن است. این سیستم مجهز به ویژگی هایی است که برای تقویت چسبندگی و دوام فیلم های نازک اعمال شده بر روی بسترها طراحی شده است. پس از ریختن مواد بر روی بستر ، شرکت فناوری Hongtian ، Ltd. از یک درمان بمباران گرمایشی یا یونی برای بهبود چسبندگی بین پوشش و بستر استفاده می کند. این مرحله برای اطمینان از اینكه پوشش در حین استفاده از یا كاربرد بعدی ، به ویژه در محیط های خواستار ، دست نخورده باقی بماند ، ضروری است.
ترکیب پوشش به طور معمول از یک لایه چسبندگی (SP) ، یک لایه الکترود رسانا (مس) و یک لایه محافظ (SP) تشکیل شده است. این ترکیب از لایه ها مزایای مختلفی را ارائه می دهد ، از جمله بهبود قدرت مکانیکی ، هدایت الکتریکی و مقاومت در برابر سایش و خوردگی. لایه محافظ تضمین می کند که این پوشش در برابر عوامل محیطی مانند رطوبت ، گرد و غبار و نوسانات دما مقاوم باشد ، که در صنایعی مانند الکترونیک و خودرو از اهمیت ویژه ای برخوردار است.
شرکت Hongtian Technology ، آموزشی ویبولیتین تأکید زیادی بر کنترل یکنواختی و ضخامت پوشش دارد. این سیستم با تحمل توزیع ضخامت غشایی 5 ٪ ± ، تضمین می کند که هر بستر پردازش شده در زیر رول خلاء خود برای چرخاندن سیستم لکه دار دو طرفه یک پوشش مداوم دریافت می کند. این دقت برای برنامه هایی که یکنواختی و قابلیت اطمینان بسیار مهم هستند ، مانند تولید نیمه هادی ها ، پانل های خورشیدی یا تزیینات تزئینی در قطعات خودرو ضروری است.
مقاومت پوشش نهایی به طور معمول در حدود 25 MΩ است ، مقداری که مقاومت الکتریکی کم و هدایت عالی را تضمین می کند ، که برای کاربردهای موجود در سیستم های الکترونیکی و ذخیره انرژی ضروری است. سطح بالای کنترل فرآیند پوشش و امکان تولید مقادیر زیادی از مواد با کیفیت بالا باعث می شود شرکت فناوری Hongtian ، فناوری آموزشی ویبولیتین انتخابی ایده آل برای صنایعی باشد که نیاز به دقت ، قابلیت اطمینان و کارآیی دارند .